[发明专利]一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法

说明书

本发明属于电镀领域，具体公开一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法，包括步骤:对陶瓷基板进行清洗；陶瓷基板和电镀阳极与挂具连接，所述挂具与电源连接；将陶瓷基板和电镀挂具放入电镀液，开始电镀；电镀时所述电源被设定为向所述所述陶瓷基板和阳极输出正反向脉冲电流；所述电源的反向脉冲电流小于正向脉冲电流的80%；所述电源的反向脉冲电流时间小于正向脉冲电流时间的20%；正反向脉冲电流密度要小于4A/dm2；所述电源的正反向脉冲电流切换休止时间要小于0.5ms；所述电源的正向脉冲电流时间要小于50ms。相对现有技术本申请电镀方案获得陶瓷基板电镀层更均匀。

技术领域

本专利涉及一种单层陶瓷电容基板的外电极沉积技术领域(电镀)，具体涉及一种防止镀层厚度不均匀的新型表面处理方法。

背景技术

目前单层陶瓷电容基板内部是陶瓷，表层外电极是金属，是一种比较难以表面处理的材料，其表面处理主要的电镀方式是挂镀。如图1所示，基板挂镀是在装载完单层陶瓷电容基板后，在通电的条件下，电流通过导电爪接触产品放置在电镀液中，从而实现金属离子在单层陶瓷电容基板外电极的沉积。

目前已知的直流电镀方案存在问题：表层的镀金层非常地不均匀。这是因为：一、单层陶瓷电容基板的边缘电流密度较大，导致边缘镀层厚度非常高，而中间的非常地薄，导致镀层厚度不均匀。二、由于镀层厚度不均匀造成的外观色差；

发明内容

存在于单层陶瓷电容基板和导电挂具之间的这个问题的解决关键在“如何使得镀层均匀化”。而要达到这一要求需要做到：电流分布均匀。

本发明的目的在于：实现单层陶瓷电容基板表面的电流的有效分布，预防单层陶瓷电容基板表层厚度不均匀、色差严重等质量问题。

首先停止使用直流电镀的技术，改用正负脉冲电镀的技术，通过负脉冲作为电流分布调节的方法，负脉冲在一定程度上可以减少基板边缘的电流分布，达到“削平”边缘的镀层的目的，从而使得基板表面中心和边缘镀层厚度均匀。

其次，对正向电流的数值、持续时间，反向电流的数值、持续时间，正反向电流的切换休止时间进行合理的评估。

具体而言，通过电源提供正反向脉冲电，电源的反向脉冲电流小于正向脉冲电流的80％；所述电源的反向脉冲电流时间小于正向脉冲电流时间的20％；正反向脉冲电流密度要小于4A/dm2；所述电源的正反向脉冲电流切换休止时间要小于0.5ms；所述电源的正向脉冲电流时间要小于50ms；所述电流密度可以通过调整电流大小和陶瓷电容基板的面积进行调整。

通过上述技术方案本发明取得了至少以下几方面的进步①实现了单层陶瓷电容基板的中心和边缘电流分布均匀；②实现了单层陶瓷电容基板的中心和边缘的镀层厚度均匀；③实现了单层陶瓷电容基板的中心和边缘的镀层外观无色差；

对比直流电源电镀的结果和本方案正反向脉冲电镀的结果。直流电源电镀法的不均匀度θ在30％左右，而正本申请反向脉冲电镀法的不均匀度θ只有7％左右。

附图说明

图1单层陶瓷电容基板在挂具上的前视图。

图2单层陶瓷电容基板在挂具上的侧视图。

图3为使用正向电流条件下的电流密度在基板表面分布图。

图4为反向电流条件下的电流密度在基板表面分布图。

图5为正向电流作用下的电场线分布图。

图6为反向电流作用下的电场线分布图。

图7为使用正反向电流的数值、持续时间，以及正反向电流的切换休止时间。

图8是直流电镀和本申请正反向脉冲电镀成型产品对比图。

具体实施方式