[发明专利]一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法

权利要求书

1.一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法，包括步骤:对陶瓷基板进行清洗；陶瓷基板和电镀阳极与挂具连接，所述挂具与电源连接；将陶瓷基板和电镀挂具放入电镀液，开始电镀；电镀时所述电源被设定为向所述陶瓷基板和阳极输出正反向脉冲电流；其特征在于，

所述电源的反向脉冲电流小于正向脉冲电流的80%；

所述电源的反向脉冲电流时间小于正向脉冲电流时间的20%；

正反向脉冲电流密度要小于4A/dm2；

所述电源的正反向脉冲电流切换休止时间小于 0.5ms；

所述电源的正向脉冲电流时间小于50ms。

2.根据权利要求1所述的一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法，其特征在于，对陶瓷基板进行清洗的步骤进一步包括：陶瓷基板在进入镀液之前在纯水槽中进行润洗；清洗完之后再进入碱性的除油槽中除去表面的油污；随后再进行纯水的润洗。

3.根据权利要求1所述的一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法，其特征在于，陶瓷基板和电镀阳极与挂具连接的步骤进一步包括：准备挂具、电源和连接线；陶瓷基板安装在所述挂具上，所述的挂具通过金属线与电源相连；电镀阳极也通过金属线与电源相连。

4.根据权利要求1所述的一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法，其特征在于，正向脉冲电流为0.4A，正向电流时间=10ms，反向脉冲电流为0.3A，反向脉冲电流时间为1ms，正反向脉冲电流切换休止时间=0.1ms，电镀总时间为20min。

5.根据权利要求1所述的一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法，其特征在于，所述挂具包括导电抓，所述导电抓与陶瓷基板电连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法，其特征在于，将陶瓷基板和电镀挂具放入电镀液，开始电镀的步骤进一步包括：确认电源设定后，开启电源开关，根据陶瓷基板表层有颜色变化，确认电镀开始。

7.根据权利要求1所述的一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法，其特征在于，所述正反向脉冲电流以输出一个正向脉冲和一个反向脉冲为一个脉冲周期；在一个脉冲周期内正向脉冲之后，为第一正反向脉冲电流切换休止时间，之后为反向脉冲；所述反向脉冲之后为第二正反向脉冲电流切换休止时间。