[发明专利]一种半导体热电材料制冷平台在审
| 申请号： | 202110268303.1 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN112923600A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张响;侯川玉;孔小亚;闫振昊;关国涛;李倩 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00;F25D1/02;F25D17/02 |
| 代理公司： | 郑州亦鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41188 | 代理人： | 张夏谦 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于制冷技术领域，涉及开放性工作平台的制冷设备，具体为一种半导体热电材料制冷平台。为了解决现有技术问题，提供一种半导体热电材料制冷平台，包括半导体制冷陶瓷片、水循环降温系统、温度监测及控制系统、工作平台，所述的半导体制冷陶瓷片顶面与工作平台接触，半导体制冷陶瓷片底面与水循环降温系统接触，温度监测及控制系统分别与工作平台、半导体制冷陶瓷片连接。节能环保、升本低、占用空间小，适用于开放性空间，该设备可以提供一个温度区间在室温到零下40℃可自由调节温度的工作平台供用户使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 热电 材料 制冷 平台 | ||
【主权项】：
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