[发明专利]三维射频器件的制作方法及三维射频器件在审
| 申请号： | 202110263204.4 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN115084821A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 于明;朱宝琪;肖铭汝;张青峰 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P1/20;H01P5/12;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子信息微波器件与制造技术领域，提供一种三维射频器件的制作方法及三维射频器件。该三维射频器件的制作方法先通过低温共烧陶瓷技术制作出切片，并在切片上形成功能结构，将各个切片组合联结后，即可形成对应功能的三维射频器件，这样一来，在切片上形成功能结构时，所受到的限制更小，加工方式也更为简单，同时，叠加后形成的三维射频器件的功能结构的尺寸也更加精准。利用该制作方法制作出的三维射频器件包括但不限于滤波器、耦合器、滤波天线等。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 射频 器件 制作方法 | ||
【主权项】：
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