[发明专利]三维射频器件的制作方法及三维射频器件

权利要求书

1.一种三维射频器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

制作多个独立的三维射频器件的切片；

在所述切片上加工形成所需的功能结构，所述功能结构用于在各所述切片组合后形成用于实现所述三维射频器件电性能的结构；

将具有所述功能结构的所述切片堆叠组合形成对应的所述三维射频器件。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述切片采用低温共烧陶瓷技术制成。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述切片的厚度为1-200μm。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：将所述切片组合后形成的所述三维射频器件内部具有调谐结构。

5.一种三维射频器件，其特征在于：所述三维射频器件或所述三维射频器件的部分结构依权利要求1-4任一项所述的制作方法制作而成。

6.根据权利要求5所述的三维射频器件，其特征在于：所述三维射频器件为级联三角型拓扑结构滤波器，所述级联三角型拓扑结构滤波器包括多个叠加的三角型拓扑结构滤波器切片，所述三角型拓扑结构滤波器切片上开设有细槽结构，各所述三角型拓扑结构滤波器切片上的所述细槽结构的位置相对应。

7.根据权利要求6所述的三维射频器件，其特征在于：所述级联三角型拓扑结构滤波器包括10-100片所述三角型拓扑结构滤波器切片，所述细槽结构的槽口宽度为0.1-1.0mm。

8.根据权利要求5所述的三维射频器件，其特征在于：所述三维射频器件为折叠型拓扑结构滤波器，所述折叠型拓扑结构滤波器包括第一折叠型拓扑结构滤波器切片以及位于所述第一折叠型拓扑结构滤波器切片下方的第二折叠型拓扑结构滤波器切片，所述第一折叠型拓扑结构滤波器切片上开设有第一功能结构以及第二功能结构，所述第二折叠型拓扑结构滤波器切片上开设有所述第一功能结构，所述第一折叠型拓扑结构滤波器切片与所述第二折叠型拓扑结构滤波器切片上的所述第一功能结构位置相对应。

9.根据权利要求5所述的三维射频器件，其特征在于：所述三维射频器件为耦合器，所述耦合器包括多个叠加的耦合器切片，所述耦合器切片上开设有用于形成传输端口的第一功能结构以及用于形成隔离端口的第二功能结构，各所述耦合器切片上开设的第一功能结构及第二功能结构的位置相对应。

10.根据权利要求5所述的三维射频器件，其特征在于：所述三维射频器件为基片集成镜像介质波导天线，所述基片集成镜像介质波导天线包括基片集成镜像介质结构以及设于所述基片集成镜像介质结构两端的基片集成波导板，所述基片集成镜像介质结构由多个基片集成镜像介质切片叠加而成。