[发明专利]三维射频器件的制作方法及三维射频器件

说明书

本发明涉及电子信息微波器件与制造技术领域，提供一种三维射频器件的制作方法及三维射频器件。该三维射频器件的制作方法先通过低温共烧陶瓷技术制作出切片，并在切片上形成功能结构，将各个切片组合联结后，即可形成对应功能的三维射频器件，这样一来，在切片上形成功能结构时，所受到的限制更小，加工方式也更为简单，同时，叠加后形成的三维射频器件的功能结构的尺寸也更加精准。利用该制作方法制作出的三维射频器件包括但不限于滤波器、耦合器、滤波天线等。

技术领域

本发明涉及电子信息微波器件与制造技术领域，特别涉及一种三维射频器件的制作方法及三维射频器件。

背景技术

随着移动通信技术进入5G时代，大规模MIMO(多进多出，是为提高信道容量，在发送端和接收端都使用多根天线，在收发之间构成多个信道的天线系统)技术的发展，加上基站集成化、小型化、轻量化等要求的不断提高，通信系统对微波三维射频器件提出了更高的要求，在满足原有指标的基础上，还要满足体积小、高集成度的要求，三维射频器件已经成为5G设备小型化的关键。例如在对于5G高频通信系统中，对滤波器提出了新的要求。为了提高通信系统的容量和降低信道间的相互干扰，要求滤波器具有较陡峭的带外抑制特性；而提高信噪比则要求滤波器具有较低的插入损耗特性和通带内较良好的线性相位特性；为了综合降低整个系统的体积，又对滤波器提出了体积小，易于集成的要求等。

常用金属腔体三维射频器件体积越小，性能指标越差，在高频段不具竞争力。微波介质陶瓷在满足核心性能要求的前提下，具有重量轻、抗温漂特性好、小型化等综合优点，在下一代滤波器领域引起了极大的关注。

目前，三维射频器件主要以传统的制作方法为主，先烧结整体陶瓷介质块，再进行一系列切割等操作，由于加工精度有限会给微波三维射频器件的设计带来很多限制。为了提高射频元件的性能和设计的灵活度，有必要提供一种更加灵活、尺寸精度更高、应用更为广泛的三维射频器件制作方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种三维射频器件的制作方法，旨在解决现有的三维射频器件制作方法制作精度不高，受到的局限性较大的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种三维射频器件的制作方法，包括如下步骤：

制作多个独立的三维射频器件的切片；

在所述切片上加工形成所需的功能结构，所述功能结构用于在各所述切片组合后形成用于实现所述三维射频器件电性能的结构；

将具有所述功能结构的所述切片堆叠组合形成对应的所述三维射频器件。

在一个实施例中，所述切片采用低温共烧陶瓷技术制成。

在一个实施例中，所述切片的厚度为1-200μm。

在一个实施例中，所述切片组合形成的所述三维射频器件内部具有调谐结构。

本发明还提出一种三维射频器件，所述三维射频器件或所述三维射频器件的部分结构依前文所述的制作方法制作而成。

在一个实施例中，所述三维射频器件为级联三角型拓扑结构滤波器，所述级联三角型拓扑结构滤波器包括多个叠加的三角型拓扑结构滤波器切片，所述三角型拓扑结构滤波器切片上开设有细槽结构，各所述三角型拓扑结构滤波器切片上的所述细槽结构的位置相对应。

在一个实施例中，所述级联三角型拓扑结构滤波器包括10-100片所述三角型拓扑结构滤波器切片，所述细槽结构的槽口宽度为0.1-1.0mm。