[发明专利]一种仿生双回路三维微通道散热装置在审
| 申请号： | 202110261270.8 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113053840A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 胡海豹;史瑞琦;陈杨;王卫东;高立波;徐鹏飞;曹可;徐太栋;陈效鹏;黄潇;谢络;杜鹏 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学;中国船舶重工集团公司第七二四研究所;西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 云燕春 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种仿生双回路三维微通道散热装置，属于电子器件散热领域；包括铜基高导热率基底、及设置于其内的自驱两相均温回路和三维仿生换热回路；自驱两相均温回路位于铜基高导热率基底的内底面，三维仿生换热回路嵌套于自驱两相均温回路上方；自驱两相均温回路为内部充有工作液体的封闭循环结构，包括蒸发段和冷凝段；三维仿生换热回路为内部充有工作液体的开放循环结构，以其中心轴为中点向外成辐射状，包括上子回路和下子回路，下子回路嵌套于冷凝段上。所述三维仿生换热回路三维空间内多层分布，每层为遵循Murray定律的仿生脉络结构，其结构在物质输运及能量传递方面具有独特优势，具备低流阻、良好容杂质能力的特点，同时增加换热表面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 仿生 回路 三维 通道 散热 装置 | ||
【主权项】：
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