[发明专利]复合型功率组件在审

专利信息
申请号: 202110260111.6 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN115084130A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 徐信佑;陈涌昌 申请(专利权)人: 全宇昕科技股份有限公司
主分类号: H01L27/07 分类号: H01L27/07
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 项荣;何春晖
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本申请公开一种复合型功率组件,其包含基材结构、绝缘层、介电层、金氧半场效晶体管、及齐纳二极管。金氧半场效晶体管形成于基材结构的晶体管形成区域中。齐纳二极管形成于基材结构的电路组件形成区域中,且包含形成于基材结构中且被绝缘层覆盖的齐纳二极管掺杂结构。齐纳二极管掺杂结构包含第一P型掺杂区及形成于第一P型掺杂区内侧的第一N型掺杂区。齐纳二极管另包含齐纳二极管金属结构,其形成于介电层上,且依序地贯穿介电层及绝缘层,以电性连接第一P型掺杂区及第一N型掺杂区。借此,本申请的复合型功率组件能通过将不同的电子组件(如:齐纳二极管)的形成整合在金氧半场效晶体管的结构中,以简化了制程复杂度。
搜索关键词: 复合型 功率 组件
【主权项】:
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