[发明专利]玻璃线路板及其制备方法、封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202110259649.5 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113054076B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 章军 | 申请（专利权）人： | 池州昀冢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 | 代理人： | 王宁 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市皖江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种玻璃线路板及其制备方法、一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的上表面和下表面，所述玻璃基板的上表面设置有导电层；LED芯片，所述LED芯片设置在所述玻璃基板的上表面并电性连接所述导电层；围坝，所述围坝设置在所述玻璃基板的上表面；封装体，所述封装体与围坝配合封装所述LED芯片。以玻璃基板作为LED光源封装结构的基板，在玻璃基板上直接制作导电层，由此，与导电层电连接的LED芯片发出的光直接穿过玻璃基板这样一层介质射出，相比于现有技术下LED芯片的光需要通过两层介质射出，光透过率得到提高，应用于玻璃幕墙LED显示屏时，显示屏的亮度高，节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 线路板 及其 制备 方法 封装 结构 | ||
【主权项】：
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