[发明专利]一种光模块芯片的吸取搬运装置在审
| 申请号： | 202110252723.0 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN112908914A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 许滨;吴海涛;朱飞 | 申请（专利权）人： | 南通辰同智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 席卷 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光模块芯片的吸取搬运装置，其结构包括升降座，升降座上设有可上下移动的升降台以及驱动升降台上下移动的驱动件，其结构还包括浮动杆，升降台上设有上下贯穿的活动槽，浮动杆可上下垂直浮动的设置在活动槽的内部，浮动杆的底部安装有吸盘，浮动杆的顶部设有自适应调节浮动杆上下位置的调节件，活动槽的内部设有浮动杆上下浮动距离的测量件，驱动件上设有控制器，测量件和驱动件电连接，本发明通过减小吸盘对光模块芯片的反作用力，起到对光模块芯片的保护作用，进而提高了光模块芯片最终成型的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 芯片 吸取 搬运 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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