[发明专利]一种封装芯片测试设备及其应用方法在审
| 申请号： | 202110252522.0 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN112845184A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吕波 | 申请（专利权）人： | 珠海市科迪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/342 | 分类号： | B07C5/342;B07C5/36;B07C5/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装芯片测试设备及其应用方法，第一移料模组从上料单元中提取待测芯片后先经过第一芯片检测CCD模组的金线间距检测，确保来料正常后，再将待测芯片放至在测试治具上进行性能测试，性能测试完后第二移料模组提取待测芯片先经过第二芯片检测CCD模组的金线间距检测，再次判断是否在测试过程中碰坏芯片金线，确保正常后将合格芯片放置在良品托盘，并将测试不合格和金线间距检测不合格的芯片放置在不良品托盘，实现每个环节的自动测试判断，提高测试效率，不良品的管控更精准，自动化程度高。通过料盘检测CCD模组对待测料盘的检测定位，确保第一移料模组的抓取准确；通过测试治具检测CCD模组对待测芯片的检测定位，确保待测芯片位置正常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 测试 设备 及其 应用 方法 | ||
【主权项】：
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