[发明专利]一种封装芯片测试设备及其应用方法

说明书

本发明提供一种封装芯片测试设备及其应用方法，第一移料模组从上料单元中提取待测芯片后先经过第一芯片检测CCD模组的金线间距检测，确保来料正常后，再将待测芯片放至在测试治具上进行性能测试，性能测试完后第二移料模组提取待测芯片先经过第二芯片检测CCD模组的金线间距检测，再次判断是否在测试过程中碰坏芯片金线，确保正常后将合格芯片放置在良品托盘，并将测试不合格和金线间距检测不合格的芯片放置在不良品托盘，实现每个环节的自动测试判断，提高测试效率，不良品的管控更精准，自动化程度高。通过料盘检测CCD模组对待测料盘的检测定位，确保第一移料模组的抓取准确；通过测试治具检测CCD模组对待测芯片的检测定位，确保待测芯片位置正常。

技术领域

本发明属于芯片测试设备技术领域，尤其涉及一种封装芯片测试设备及其应用方法。

背景技术

封装芯片目前进入快速发展期，各行各业对其需求非常强烈，封装芯片的自动化测试设备对封装芯片的研发、生产意义重大。自动化测试设备主要工作是对封装芯片的工作状态与相关性能进行测试。随着芯片产量的不断增加，越来越多的测试需求变成针对每一颗芯片均需进行测试，这一需求造成测试成本占芯片生产成本的比重更大，测试成本非常高，且目前的测试设备对于不良原因的定位不准确，无法精准确定是在哪个环节出现异常，对于不良品的管控不够精准，自动化程度不高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种封装芯片测试设备及其应用方法，解决了现有技术中封装芯片测试效率低下、不良品的管控不够精准、自动化程度不高的问题。

第一方面，本发明提供一种封装芯片测试设备，包括基座、第一移料模组、第二移料模组、上料单元、下料单元、测试治具、第一芯片检测CCD模组、来料不良放置盘和第二芯片检测CCD模组，所述第一移料模组、第二移料模组、上料单元、下料单元、测试治具、第一芯片检测CCD模组和第二芯片检测CCD模组均设于所述基座上方，所述上料单元用于提供待测料盘，所述待测料盘上放置待测芯片，所述第一移料模组用于对所述待测料盘上待测芯片进行抓取、并将待测芯片放置在所述测试治具上，所述第一芯片检测CCD模组用于在所述待测芯片移动至测试治具之前、对所述待测芯片进行金线间距检测，所述来料不良放置盘用于放置经所述第一芯片检测CCD模组检测后不合格的待测芯片，所述测试治具用于对经所述第一芯片检测CCD模组检测后合格的待测芯片进行性能测试，所述第二移料模组用于将所述测试治具上的待测芯片抓取并放置在下料单元上，所述第二芯片检测CCD模组用于在所述待测芯片移动至下料单元之前、对所述待测芯片进行金线间距检测，所述下料单元包括不良品托盘和良品托盘，所述不良品托盘用于放置经所述第二芯片检测CCD模组检测后不合格的待测芯片，所述良品托盘用于放置经所述第二芯片检测CCD模组检测后合格的待测芯片，所述测试治具数量为至少一个。

进一步地，还包括料盘检测CCD模组，所述料盘检测CCD模组设于所述待测料盘上方，所述料盘检测CCD模组用于对所述待测料盘进行检测定位，所述第一移料模组根据所述料盘检测CCD模组反馈的定位信息、对所述待测料盘上的待测芯片进行抓取。

进一步地，还包括测试治具检测CCD模组，所述测试治具检测CCD模组设于所述测试治具上方，所述测试治具检测CCD模组用于对所述测试治具上的待测芯片进行检测定位。

进一步地，还包括空盘检测CCD模组，所述空盘检测CCD模组设于所述良品托盘上方，所述空盘检测CCD模组用于对所述良品托盘进行检测定位，所述第二移料模组根据所述空盘检测CCD模组反馈的定位信息、将待测芯片放置在良品托盘上。

进一步地，还包括若干个图像采集卡和若干个处理器，所述测试治具包括底板和盖板，所述盖板可活动地盖设于所述底板上，所述底板内设有若干个芯片槽，所述芯片槽用于放置所述待测芯片，每个所述芯片槽连接对应的图像采集卡，每个所述图像采集卡连接对应的处理器。

进一步地，所述测试治具还包括加热单元，所述加热单元设于所述底板下，所述加热单元用于对底板的芯片槽进行加热。