[发明专利]一种封装芯片测试设备及其应用方法

权利要求书

1.一种封装芯片测试设备，其特征在于，包括基座、第一移料模组、第二移料模组、上料单元、下料单元、测试治具、第一芯片检测CCD模组、来料不良放置盘和第二芯片检测CCD模组，所述第一移料模组、第二移料模组、上料单元、下料单元、测试治具、第一芯片检测CCD模组和第二芯片检测CCD模组均设于所述基座上方，所述上料单元用于提供待测料盘，所述待测料盘上放置待测芯片，所述第一移料模组用于对所述待测料盘上待测芯片进行抓取、并将待测芯片放置在所述测试治具上，所述第一芯片检测CCD模组用于在所述待测芯片移动至测试治具之前、对所述待测芯片进行金线间距检测，所述来料不良放置盘用于放置经所述第一芯片检测CCD模组检测后不合格的待测芯片，所述测试治具用于对经所述第一芯片检测CCD模组检测后合格的待测芯片进行性能测试，所述第二移料模组用于将所述测试治具上的待测芯片抓取并放置在下料单元上，所述第二芯片检测CCD模组用于在所述待测芯片移动至下料单元之前、对所述待测芯片进行金线间距检测，所述下料单元包括不良品托盘和良品托盘，所述不良品托盘用于放置经所述第二芯片检测CCD模组检测后不合格的待测芯片，所述良品托盘用于放置经所述第二芯片检测CCD模组检测后合格的待测芯片，所述测试治具数量为至少一个。

2.如权利要求1所述的一种封装芯片测试设备，其特征在于，还包括料盘检测CCD模组，所述料盘检测CCD模组设于所述待测料盘上方，所述料盘检测CCD模组用于对所述待测料盘进行检测定位，所述第一移料模组根据所述料盘检测CCD模组反馈的定位信息、对所述待测料盘上的待测芯片进行抓取。

3.如权利要求2所述的一种封装芯片测试设备，其特征在于，还包括测试治具检测CCD模组，所述测试治具检测CCD模组设于所述测试治具上方，所述测试治具检测CCD模组用于对所述测试治具上的待测芯片进行检测定位。

4.如权利要求3所述的一种封装芯片测试设备，其特征在于，还包括空盘检测CCD模组，所述空盘检测CCD模组设于所述良品托盘上方，所述空盘检测CCD模组用于对所述良品托盘进行检测定位，所述第二移料模组根据所述空盘检测CCD模组反馈的定位信息、将待测芯片放置在良品托盘上。

5.如权利要求4所述的一种封装芯片测试设备，其特征在于，还包括若干个图像采集卡和若干个处理器，所述测试治具包括底板和盖板，所述盖板可活动地盖设于所述底板上，所述底板内设有若干个芯片槽，所述芯片槽用于放置所述待测芯片，每个所述芯片槽连接对应的图像采集卡，每个所述图像采集卡连接对应的处理器。

6.如权利要求5所述的一种封装芯片测试设备，其特征在于，所述测试治具还包括加热单元，所述加热单元设于所述底板下，所述加热单元用于对底板的芯片槽进行加热。

7.一种应用于如权利要求1至6任一项所述的封装芯片测试设备的应用方法，其特征在于，所述第一移料模组从上料单元的待测料盘上抓取待测芯片，所述待测芯片经过第一芯片检测CCD模组，所述第一芯片检测CCD模组对所述待测芯片的底部进行金线间距检测，并对金线间距进行合格判断，所述第一移料模组将不合格的待测芯片放于来料不良放置盘，将合格的待测芯片放于测试治具；

所述测试治具对待测芯片进行性能测试，结合单颗感光器缺陷检测时间最长不超200s、影像失真、调变转换检测、黑白点检测、污点检测、定点噪声检测、噪声比、动态范围检测、颜色与感光反应检测检测时间、暗电流检测中至少一项技术指标的性能测试判断，确定同一测试治具中各个待测芯片的合格状态；

根据测试治具中各个待测芯片的合格状态，第二移料模组将测试不合格的待测芯片提取并放置于不良品托盘，第二移料模组将测试合格的待测芯片提取并经过第二芯片检测CCD模组，所述第二芯片检测CCD模组对所述待测芯片进行金线间距检测，并对金线间距进行合格判断，第二移料模组将不合格的待测芯片放于不良品托盘，则将合格的待测芯片放于良品托盘。