[发明专利]晶圆级封装的电镀溶液及电镀工艺在审
| 申请号： | 202110240731.3 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113026067A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 姚玉;陈建龙;王江锋 | 申请（专利权）人： | 珠海市创智芯科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市金湾区高栏港经*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种晶圆级封装的电镀溶液及电镀工艺，属于材料技术领域；包括以下组分：甲基磺酸铜75g/L；甲基磺酸220g/L；氯离子：70mg/L；加速剂：将质量分数为5％的甲基磺酸溶液中分别加入一定量的聚二硫二丙烷磺酸钠和/或3‑巯基丙烷磺酸钠，以配置得到0.5g/L聚二硫二丙烷磺酸钠和/或0.5g/L 3‑巯基丙烷磺酸钠的酸性溶液，然后分别加入0.02g氧化亚铜；抑制剂：对分子质量为8000和10000的聚乙二醇、以及聚丙烯乙二醇200mg/L；整平剂：季胺化合物或含氮的杂环化合物5ml/l。本发明还提出了一种新型的填充工艺，为后续的电镀起了指导。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 电镀 溶液 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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