[发明专利]天线封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110239560.2 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN115020966A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 何承谕;谢孟伟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种天线封装结构，包括：第一基板以及位于第一基板上的第一天线；第二基板以及位于第二基板上的第二天线，第一基板位于第二基板上，第一天线和第二天线的操作频率不同。本发明提供了一种天线封装结构及其形成方法，增加了天线的增益和频宽。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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