[发明专利]天线封装结构及其形成方法

说明书

本发明的实施例提供了一种天线封装结构，包括：第一基板以及位于第一基板上的第一天线；第二基板以及位于第二基板上的第二天线，第一基板位于第二基板上，第一天线和第二天线的操作频率不同。本发明提供了一种天线封装结构及其形成方法，增加了天线的增益和频宽。

技术领域

本发明的实施例涉及天线封装结构及其形成方法。

背景技术

在现有两件式的AoP(Antenna-on-Package，封装上天线)中，天线模块可依据需求而设计成多频天线(以28GHz/39GHz为例)。然而在多频天线(以28GHz/39GHz为例)中，由于28GHz天线的电磁波波长较长，所需的共振腔厚度较厚(相对的39GHz天线所需的共振腔厚度较薄)，因此整个天线基板的厚度必须符合28GHz天线的电性需求而设计，导致基板成本增加。

发明内容

针对相关技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种天线封装结构及其形成方法，以增加天线的增益和频宽。

为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种天线封装结构，包括：第一基板以及位于第一基板上的第一天线；第二基板以及位于第二基板上的第二天线，第一基板位于第二基板上，第一天线和第二天线的操作频率不同。

在一些实施例中，第一天线的操作频率低于第二天线的操作频率。

在一些实施例中，包括：一对并排设置的第二基板以及分别位于第二基板上的一对第二天线，在一对第二基板之间具有空腔，第一基板横跨空腔。

在一些实施例中，还包括：第一金属材料，涂覆在第一基板和第二基板之间、以及第二基板的与空腔相邻的侧面上。

在一些实施例中，还包括：载体，承载第二基板以及位于第二基板上的第一基板。

在一些实施例中，第一基板和第二基板为有机基板，第二基板通过倒装芯片的方式接合在载体上，第一基板通过第一粘合层附接至第二基板。

在一些实施例中，第一基板和第二基板为玻璃基板，第二基板通过第二粘合层附接至载体，第一基板通过第一粘合层附接在第二基板上。

在一些实施例中，还包括：第一焊球，位于第一基板和第二基板之间，第一粘合层围绕第一焊球；第二焊球，位于第二基板和载体之间，第二粘合层围绕第二焊球。

在一些实施例中，还包括：馈入通孔，穿过第一基板和第二基板，并连接载体和第一天线。

在一些实施例中，还包括：导电层，内嵌于载体的上表面处，导电层接地。

在一些实施例中，还包括：金属环，穿过第一基板和第二基板并围绕第一天线设置，金属环还穿过载体的部分以连接至导电层。

在一些实施例中，导电层为嵌入载体的整层。

在一些实施例中，还包括：第一开槽和第二开槽，位于导电层中，第一开槽和第二开槽分别位于第一天线和第二天线下方。

在一些实施例中，第一基板和第二基板包括不同的材料。

在一些实施例中，第一基板和第二基板的厚度不同。

在一些实施例中，一种形成天线封装结构的方法包括：将第一天线和第二天线分别设置在第一基板和第二基板的上表面上；将第一基板设置在第二基板上，第一天线和第二天线的操作频率不同。

在一些实施例中，将第一天线设置在一对相互隔开的第二基板上，第一天线横跨一对第二基板之间的空腔。

在一些实施例中，在将第一天线设置在一对相互隔开的第二基板上之前，使用第一金属材料封装第二基板；在将第一天线设置在由第一金属材料封装的第二基板上之后，蚀刻未被第一天线覆盖的第一金属材料。