[发明专利]天线封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种天线封装结构，其特征在于，包括：

第一基板以及位于所述第一基板上的第一天线；

第二基板以及位于所述第二基板上的第二天线，所述第一基板位于所述第二基板上，

所述第一天线和所述第二天线的操作频率不同。

2.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述第一天线的操作频率低于所述第二天线的操作频率。

3.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，包括：

一对并排设置的所述第二基板以及分别位于所述第二基板上的一对所述第二天线，在所述一对所述第二基板之间具有空腔，所述第一基板横跨所述空腔。

4.根据权利要求3所述的天线封装结构，其特征在于，还包括：

第一金属材料，涂覆在所述第一基板和所述第二基板之间、以及所述第二基板的与所述空腔相邻的侧面上。

5.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，还包括：

载体，承载所述第二基板以及位于所述第二基板上的所述第一基板。

6.根据权利要求5所述的天线封装结构，其特征在于，

所述第一基板和所述第二基板为有机基板，所述第二基板通过倒装芯片的方式接合在所述载体上，所述第一基板通过第一粘合层附接至所述第二基板。

7.根据权利要求5所述的天线封装结构，其特征在于，

所述第一基板和所述第二基板为玻璃基板，所述第二基板通过第二粘合层附接至所述载体，所述第一基板通过第一粘合层附接在所述第二基板上。

8.根据权利要求7所述的天先封装结构，其特征在于，还包括：

第一焊球，位于所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一粘合层围绕所述第一焊球；

第二焊球，位于所述第二基板和所述载体之间，所述第二粘合层围绕所述第二焊球。

9.根据权利要求5所述的天线封装结构，其特征在于，还包括：

馈入通孔，穿过所述第一基板和所述第二基板，并连接所述载体和所述第一天线。

10.根据权利要求5所述的天线封装结构，其特征在于，还包括：

导电层，内嵌于所述载体的上表面处，所述导电层接地。

11.根据权利要求10所述的天线封装结构，其特征在于，还包括：

金属环，穿过所述第一基板和所述第二基板并围绕所述第一天线设置，所述金属环还穿过所述载体的部分以连接至所述导电层。

12.根据权利要求11所述的天线封装结构，其特征在于，

所述导电层为嵌入所述载体的整层。

13.根据权利要求10所述的天线封装结构，其特征在于，还包括：

第一开槽和第二开槽，位于所述导电层中，所述第一开槽和所述第二开槽分别位于所述第一天线和所述第二天线下方。

14.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，

所述第一基板和所述第二基板包括不同的材料。

15.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板的厚度不同。

16.一种形成天线封装结构的方法，其特征在于，包括：

将第一天线和第二天线分别设置在第一基板和第二基板的上表面上；

将第一基板设置在第二基板上，

所述第一天线和所述第二天线的操作频率不同。