[发明专利]一种印制电路板镀铜加厚工艺有效
| 申请号： | 202110238075.3 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112638051B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 郑晓蓉;周刚;王康兵 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 | 代理人： | 彭俊垣 |
| 地址： | 516082 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种印制电路板镀铜加厚工艺。通过采用新型的循环加镀工艺流程，实现完成镀铜加厚的同时避免镀铜不均的问题，并且结合流程的优化、工艺参数调整得出一种改善镀铜不均、蚀刻不净、油墨侧蚀过大的加工方法，提升生产制程能力，提高生产效率，减少品质风险，通过该方法可以有效解决9oz以上镀铜难加厚的问题，在电镀厚铜时避免镀铜不均、镀铜堵孔等异常，同时通过多次蚀刻可以改善线路毛边，保证在制作线路时，不会因铜厚过高造成蚀刻不净、毛边过大，进而有效地解决了在阻焊印刷时因铜厚过高、线路毛边过大导致油墨气泡、油墨侧蚀过大等问题，大大提高产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 镀铜 加厚 工艺 | ||
【主权项】：
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