[发明专利]一种印制电路板镀铜加厚工艺

说明书

本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种印制电路板镀铜加厚工艺。通过采用新型的循环加镀工艺流程，实现完成镀铜加厚的同时避免镀铜不均的问题，并且结合流程的优化、工艺参数调整得出一种改善镀铜不均、蚀刻不净、油墨侧蚀过大的加工方法，提升生产制程能力，提高生产效率，减少品质风险，通过该方法可以有效解决9oz以上镀铜难加厚的问题，在电镀厚铜时避免镀铜不均、镀铜堵孔等异常，同时通过多次蚀刻可以改善线路毛边，保证在制作线路时，不会因铜厚过高造成蚀刻不净、毛边过大，进而有效地解决了在阻焊印刷时因铜厚过高、线路毛边过大导致油墨气泡、油墨侧蚀过大等问题，大大提高产品的质量。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种印制电路板镀铜加厚工艺。

背景技术

随着电源通讯技术的快速发展，4-10oz及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB。而针对电源类印制电路板在电镀、线路、阻焊生产过程中，对于铜厚要求高达9oz以上,板厚有5.4mm的印制电路板，在电镀时存在镀铜不均、镀铜堵孔等异常；在制作线路时，因铜厚过高存在蚀刻不净、毛边过大等异常；在阻焊印刷时，因铜厚过高、线路毛边过大导致油墨气泡、油墨侧蚀过大等问题。

因此，针对现有的铜厚较高的印制电路板在电镀、线路、阻焊生产过程中存在镀铜不均、镀铜堵孔、蚀刻不净、毛边过大、油墨气泡、油墨侧蚀过大等信赖度及外观异常问题，造成生产困难大，同时存在返工率高和品质漏失风险，生产成本高。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种印制电路板镀铜加厚工艺，采用本发明提供的技术方案解决了现有的铜厚较高的印制电路板在电镀、线路、阻焊生产过程中存在镀铜不均、镀铜堵孔、蚀刻不净、毛边过大、油墨气泡、油墨侧蚀过大等信赖度及外观异常的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种印制电路板镀铜加厚工艺，包括以下步骤：

S1、选一覆有铜箔的FR-4基板开料，并在所述基板上钻定位孔；

S2、在所述基板上湿膜线路，再通过阻焊显影处理后显影出线路图形，阻焊后固化；

S3、对所述基板进行三次循环加镀工艺和阻焊工艺，循环加镀工艺为：在所述基板上第一次贴干膜，经过第一次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再第二次贴干膜，经过第二次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再进行退膜、蚀刻处理；在每次循环加镀工艺后进行一次阻焊工艺，以在蚀刻掉的铜区域做阻焊覆盖补偿；

S4、对镀铜加厚的基板钻孔，通过沉铜板电处理形成线路，再进行图形转移和图形电镀处理；

S5、对完成电镀处理的基板进行光学检测，再阻焊显影处理后固化，化金后成型最终电路板。

优选的，在步骤S5中，阻焊显影处理包括重复两次的阻焊工艺，每次阻焊工艺包括以下步骤：

A1、对所述基板进行阻焊前处理，在所述基板上丝印油墨，通过静置后抽真空改善油墨气泡，预烤烘干；

A2、在所述基板上贴干膜，通过曝光显影处理，检测后固化。

优选的，在两次阻焊工艺中，两次曝光显影处理时，第二次阻焊工艺时曝光开窗区域比第一次曝光开窗区域整体大0.1～0.15mm。

优选的，在步骤A1中油墨的厚度为25～35μm，阻焊前处理的线速为1.8m～2/min，静置时间30～40min，抽真空压力为负压5～6Kg、时间为30～35min；在步骤A2中曝光处理时曝光级数为10级。

优选的，在步骤S3的三次循环加镀工艺中，阻焊显影处理时干膜曝光菲林较前一次的曝光菲林整体缩小0.1～0.12mil。

优选的，在步骤S3中，每次阻焊工艺的阻焊覆盖补偿厚度为30～40μm。