[发明专利]一种印制电路板镀铜加厚工艺

权利要求书

1.一种印制电路板镀铜加厚工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、选一覆有铜箔的基板开料，并在所述基板上钻定位孔；

S2、在所述基板上湿膜线路，再通过一次阻焊工艺处理后显影出线路图形，阻焊后固化；

S3、对所述基板进行三次循环加镀工艺和阻焊工艺，循环加镀工艺为：在所述基板上第一次贴干膜，经过第一次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再第二次贴干膜，经过第二次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再进行退膜、蚀刻处理；在每次循环加镀工艺后进行一次阻焊工艺，以在蚀刻掉的铜区域做阻焊覆盖补偿；在阻焊工艺显影处理时，干膜曝光菲林较前一次的曝光菲林整体缩小0.1～0.12mil；

S4、对镀铜加厚的基板钻孔，通过沉铜板电处理形成线路，再进行图形转移和图形电镀处理；

S5、对完成电镀处理的基板进行光学检测，再阻焊显影处理后固化，化金后成型最终电路板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板镀铜加厚工艺，其特征在于：在步骤S5中，阻焊显影处理包括重复两次的阻焊工艺，每次阻焊工艺包括以下步骤：

A1、对所述基板进行阻焊前处理，在所述基板上丝印油墨，通过静置后抽真空改善油墨气泡，预烤烘干；

A2、在所述基板上贴干膜，通过曝光显影处理，检测后固化；

在两次阻焊工艺中，第二次阻焊工艺时曝光开窗区域比第一次曝光开窗区域整体大0.1～0.15mm。

3.根据权利要求2所述的印制电路板镀铜加厚工艺，其特征在于：在步骤A1中油墨的厚度为25～35μm，阻焊前处理的线速为1.8m～2/min，静置时间30～40min，抽真空压力为负压5～6Kg、时间为30～35min；在步骤A2中曝光处理时曝光级数为10级。

4.根据权利要求3所述的印制电路板镀铜加厚工艺，其特征在于：在步骤S3中，每次阻焊工艺的阻焊覆盖补偿厚度为30～40μm。

5.根据权利要求4所述的印制电路板镀铜加厚工艺，其特征在于：在步骤S3中，每次图形电镀的参数为10ASF*120min，每次图形电镀后的铜层厚度为40-42μm，所述干膜厚度为45～50μm，每次图形电镀铜厚比压后干膜厚度低3-5μm。

6.根据权利要求2所述的印制电路板镀铜加厚工艺，其特征在于：在步骤S4中，采用表面镀有铬层的钻咀，钻咀的直径为0.5mm，钻咀的角度为130°；钻孔工艺为：钻咀钻速为3.6kr/min、0.8m/min进刀速、25m/min退刀速，1片/1叠。

7.根据权利要求2所述的印制电路板镀铜加厚工艺，其特征在于：在步骤S1中，所述铜箔为Ha铜，厚度为1.5oz；所述基板选用FR-4基板。