[发明专利]一种半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺在审
申请号: | 202110237018.3 | 申请日: | 2021-03-03 |
公开(公告)号: | CN113001116A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 李俊男 | 申请(专利权)人: | 沈阳富创精密设备股份有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 孙奇 |
地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明是一种针对半导体PVD设备零部件WELDMENTHOOP的加工工艺,该零部件为焊接件,功能区域相对于零件基准的平行度、位置度、轮廓度是此零件的核心尺寸,本发明采用制定特殊的加工方案来保证基准面的平面度、基准面与转换基准的平行度以及控制装夹变形来保证加工过程可控,通过前期的过程控制来保证最终尺寸的合格。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 pvd 设备 零部件 weldment hoop 加工 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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