[发明专利]一种应用于晶圆先进封装领域的无氰化学镀金溶液及其镀金工艺有效
| 申请号： | 202110231405.6 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113026068B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 洪学平;姚吉豪 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D7/12;C25D21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种应用于晶圆先进封装领域的无氰化学镀金溶液及其镀金工艺，由以下成分组成：无氰金盐，以Au离子的含量计为6‑10g/L；络合剂10‑60g/L；导电盐10‑60g/L；缓冲剂30‑60g/L；防老化剂5‑10g/L；界面活性剂15‑80mg/L；润湿剂1‑5mg/L；反应加速剂50‑80mg/L；稳定剂0.2‑5mg/L；所述反应加速剂为2,6‑二氨基吡啶和3‑吡啶甲醇的复合物，且2,6‑二氨基吡啶和3‑吡啶甲醇的质量浓度比为2:1。该发明得到的溶液既保证了镀液的稳定性，而且使得镀件易于在电极表面铺展以达到均镀目的，进一步达到了晶圆封装微孔的无空洞、无缝隙的填充的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 先进 封装 领域 氰化 镀金 溶液 及其 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市创智成功科技有限公司，未经深圳市创智成功科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110231405.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种差速器外壳铸件落砂装置
- 下一篇：一种用于单侧忽略患者的康复设备
