[发明专利]一种集成电路组装系统及其组装方法在审
| 申请号： | 202110222044.9 | 申请日： | 2021-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN112838034A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏 | 申请（专利权）人： | 孙鹏 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 222502 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路组装系统及其组装方法，包括底座，所述底座的正上方水平设置有第一方形支撑框，所述第一方形支撑框上水平摆放有模型板，所述模型板上开设有排放孔，所述排放孔底部设置有环形橡胶挡片，所述第一方形支撑框左上侧设置有自动定位机构。本发明通过第二电动导轨和第一电动导轨使得贴片元件平移至模型板上方，并且依靠激光测距仪对检测的距离变化的感应以及第一行程开关对行程的控制，致使第二激光轮廓仪检测经过的排放孔的尺寸以及形状，并且将排放孔的尺寸以及形状直接传输到计算机主机内的对比系统中，而第一激光轮廓仪则将调节转盘上摆放的贴片元件形状尺寸传输到计算机主机内的对比系统中处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 组装 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
