[发明专利]半导体器件的封装方法、装载板和半导体器件有效
| 申请号： | 202110200987.1 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113161294B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 郭亚男;肖国庆;孙振国 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L23/13;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体器件的封装方法，包括步骤：取待切割的电路整板按预设划分参数切割划分为多个电路板单体；取具有多个安装孔的装载板，将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内；取待装配的芯片和外壳分别一一对应的贴设于所述电路板单体上；在所述外壳内填充灌封胶以覆盖所述芯片，制备得到多个所述半导体器件。本发明还提供了一种装载板和半导体器件。本发明通过先切割电路整板，再安装芯片、外壳和罐装胶，防止后续切割过程中产生的碎屑杂质损坏灌封胶表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 方法 装载 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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