[发明专利]半导体器件的封装方法、装载板和半导体器件

说明书

本发明公开一种半导体器件的封装方法，包括步骤：取待切割的电路整板按预设划分参数切割划分为多个电路板单体；取具有多个安装孔的装载板，将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内；取待装配的芯片和外壳分别一一对应的贴设于所述电路板单体上；在所述外壳内填充灌封胶以覆盖所述芯片，制备得到多个所述半导体器件。本发明还提供了一种装载板和半导体器件。本发明通过先切割电路整板，再安装芯片、外壳和罐装胶，防止后续切割过程中产生的碎屑杂质损坏灌封胶表面。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体器件的封装方法、装载板和半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。现有的部分半导体器件需要具有防水功能，在后划切半导体封装工艺中，需要先在一张电路板上装配多个半导体结构，在该结构上通过覆盖防水胶达到防水，再划切为单体。划切过程中需要使用砂轮刀和去离子水，去离子水和划切过程中产生的飞溅物会对防水胶面产生损伤，影响产品品质。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种半导体器件的封装方法、装载板和半导体器件，旨在解决现有半导体器件生产划切工艺会对防水胶面产生损伤的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种半导体器件的封装方法，包括：

取待切割的电路整板按预设划分参数切割划分为多个电路板单体；

取具有多个安装孔的装载板，将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内；

取待装配的芯片和外壳分别一一对应的贴设于所述电路板单体上；

在所述外壳内填充灌封胶以覆盖所述芯片，制备得到多个所述半导体器件。

可选地，所述安装孔为通孔；所述取具有多个安装孔的装载板，将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内的步骤包括：

取所述安装板放置于具有粘贴层的操作平台上，以使所述粘贴层通过所述安装孔外露；

将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内，并使所述电路板单元的第一表面接触所述粘贴层。

可选地，所述安装孔为通孔；所述取具有多个安装孔的装载板，将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内的步骤包括：

在安装板的表面上贴设粘贴层，以使所述粘贴层通过所述安装孔外露；

将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内，并使所述电路板单元的第一表面接触所述粘贴层。

可选地，所述取外壳一一对应的设置在所述芯片外侧，并在所述外壳内填充灌封胶以覆盖所述芯片的步骤之后包括：

翻转所述装载板，以使制备得到的多个所述半导体器件与所述粘贴层分离并掉落。

可选地，所述取待装配的芯片和外壳分别一一对应的贴设于所述电路板单体上的步骤包括：

取待装配的芯片一一对应的贴设于所述电路板单体上，将所述芯片和所述电路板通过导线电连接；

取外壳一一对应的设置在所述芯片外侧。

可选地，所述取外壳一一对应的设置在所述芯片外侧的步骤包括：

在各所述电路板单体的预设区域内涂覆锡膏，将所述外壳放置于所述预设区域上，以通过锡膏固定所述外壳和所述电路板单体，所述芯片通过所述开口外露，所述预设区域围绕所述芯片设置。

可选地，所述外壳的相对两端具有开口，一个所述开口的边沿与所述电路板单体连接；所述在所述外壳内填充灌封胶以覆盖所述芯片的步骤包括：