[发明专利]使用电子电路镀层工艺的IME结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110191368.0 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN114630493A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 洪兑容;安俊永 | 申请（专利权）人： | 因塔思株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00;H05K3/32;H05K3/34;B29D7/01 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种IME结构及其制造方法，IME(模内电子)结构包括形成设计的薄膜、位于薄膜的下部的第一塑料树脂和位于第一塑料树脂的下部的第二塑料树脂，在第二塑料树脂的上面或两面通过镀层工艺形成电子电路，并安装电子元件，从而使得薄膜、第一塑料树脂、形成有电路及电子元件的第二塑料树脂形成为一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 电子电路 镀层 工艺 ime 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因塔思株式会社，未经因塔思株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110191368.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
