[发明专利]使用电子电路镀层工艺的IME结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种IME结构及其制造方法，IME(模内电子)结构包括形成设计的薄膜、位于薄膜的下部的第一塑料树脂和位于第一塑料树脂的下部的第二塑料树脂，在第二塑料树脂的上面或两面通过镀层工艺形成电子电路，并安装电子元件，从而使得薄膜、第一塑料树脂、形成有电路及电子元件的第二塑料树脂形成为一体化。

技术领域

本发明涉及一种使用电子电路镀层工艺的IME结构及其制造方法。

背景技术

IME(In-mold electronics，模内电子)技术是通过综合印刷的导电性墨水和模内装饰技法而实现3D形状和功能的技术，并且是最近才出现的。在汽车领域，2012年福特公司第一次将其在顶部操控板(overhead console)常用化后飞跃发展，现在正向家电产品、医疗装备、消费点、便携式电器、国防及航空领域扩张。

IME技术一般包括：步骤一，将装饰(decoration)、触摸控制部或天线印刷在塑料薄膜上；步骤二，在薄膜上安装(surface mounting)多种电子产品；步骤三，将薄膜热成形(thermoforming)并制造为3D形状；以及一体化的工艺，将3D薄膜和塑料树脂通过插入成形实现一体化。这样制造的完成品在汽车领域，例如以显示为美丽的外装薄膜的形式安装于驾驶座的仪表盘或门饰板，通过与智能手机的触屏或滑动动作类似的操作触摸薄膜，从而可以使得车门打开或窗户升降。IME产品具有各种各样的优点，其可提供汽车所需的大部分的电气、电子功能，无需类似机械式的按钮、把手、链接、轴或马达的附件，可以节约空间并提供图案优秀的外装品。

IME相关的现有技术中，通过使用2个薄膜而制造的工艺如下：

首先，在上部薄膜印刷设计后以规定的形状成形并切割薄膜A。设计不受限制，例如装饰、标志、徽章、显示工具的操作或功能的按钮设计等。

此外，在下部薄膜用导电性墨水印刷电子电路后，安装电子元件，通过回流(reflow)工艺使电子元件接合，将下部薄膜成形为与上部薄膜相同的形状并切割。

并且，将上部薄膜、塑料树脂及下部薄膜插入射出成形，从而完成最终产品。

但是，根据上述方法，缺点在于，根据下部薄膜B的形状，导电性电路构成有很多制约，工艺非常复杂。

观察与IME相关的先行专利，韩国专利公开第10-2016-0094936号公开了如下内容，生成薄膜，在薄膜上形成半导体及图形，在薄膜上附着电子元件后，以形成三维形状的形式射出成形。韩国专利公开第10-2017-0130395号公开了如下内容，在基板上丝网印刷导电体并安装电子元件后，以三维形状射出成形。美国专利公开第2018-0213651号公开了如下工艺，在薄膜上形成导电性电路，安装电子元件并将薄膜热成形，从而制造立体结构。这些专利存在如下限制，公开了在单一薄膜上安装电子电路图案和电子元件，并将薄膜成形(forming)的一般性内容。

发明人考虑以上的先行技术和专利，开发了一种具有复合层的新型IME结构和用于其的制造方法。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种可同时适用于汽车或家电产品的坚固且耐久性优秀的IME结构，和可制造该结构的迅速且简便有效率的制造方法。

为了实现上述目的，本发明提供一种IME结构，所述IME结构包括形成设计的薄膜、位于薄膜的下部的第一塑料树脂和位于第一塑料树脂的下部的第二塑料树脂，在第二塑料树脂的上面或两面通过镀层工艺形成电子电路，并安装电子元件，使得薄膜、第一塑料树脂、形成有电子电路及电子元件的第二塑料树脂形成为一体化。

第一塑料树脂整体与薄膜的形状类似，其上面与薄膜的下面结合，具有通过完全地包围第二塑料树脂的上面整体和侧面而密封的高度。

第二塑料树脂的高度以比第一塑料树脂的高度低的形式薄薄地成形，左右宽度比第一塑料树脂的宽度小，第二塑料树脂的下面整体向外部露出。