[发明专利]半导体工艺用冷却装置在审
| 申请号： | 202110191290.2 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113280538A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 池玉圭;吴治勳;金荣来 | 申请（专利权）人： | （株）PTC |
| 主分类号： | F25B41/20 | 分类号： | F25B41/20;F25B49/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种半导体工艺用冷却装置，该冷却装置在控制各个通道的箱的液位平衡时也能够最小化温度控制的影响。温度控制模块与连接于所述工艺腔室的热区和冷区的两个通道对应地构成，在连接于所述冷区的第一通道中，设置成从回收线到供应线依次布置有箱、循环泵、结合于所述制冷循环的蒸发器以及线加热器，在连接于所述热区的第二通道中，设置成从回收线到供应线依次布置有箱、循环泵、冷却水热交换器以及线加热器，流过各个通道的制冷剂在所述第一通道的蒸发器和所述第二通道的冷却水热交换器中被冷却控制，并且在所述第一通道及所述第二通道的线加热器中被加热控制。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 冷却 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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