[发明专利]一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置在审
| 申请号： | 202110189782.8 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN112885751A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李杰 | 申请（专利权）人： | 广州乐笑玩具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，且公开一种可对芯片自动封装并避免偏位的节能生产装置，包括封装座，所述封装座的外表面转动连接有螺杆，所述螺杆的外表面转动连接有封装圈，所述封装圈的内部活动连接有工作架，所述工作架的内部开设有滑动槽，所述工作架的内部活动连接有弹性挤压杆，所述弹性挤压杆的侧表面活动连接有囊性储存盘，所述囊性储存盘的侧表面活动连接有出料管，所述工作架的内部固定连接有刮平座，所述弹性挤压杆的另一侧活动连接有储气囊座，所述储气囊座的内部活动连接有伸展簧。在使用时避免在封装过程中出现偏位的现象，达到自动定位的效果，在一定程度上提高了封装效率，使用更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 封装 避免 节能 生产 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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