[发明专利]微流道自驱动内循环对流强化传热方法有效
| 申请号： | 202110183687.7 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN112992817B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 翁夏 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 陈庆 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种微流道自驱动内循环对流强化传热方法，能够降低芯片结温，减小多芯片组件的热点温度，本发明通过下述技术方案实现：以封闭换热器壳体的壁面作为集成电路/芯片/微系统的传热面，芯片固定在金属基座上，金属基座底面层叠在导热衬底上，导热衬底的下方垂直固联有阵列在换热器底板上的安装柱，安装柱等距排列，矩阵分布在所述集成电路芯片结或微系统中的芯片四周，填充了工质填料的微流道旋流管以同心圈方式沿着换热器内腔，环绕芯片形成与传热面对流的多维层矩形立方体形螺旋管循环热通路，微流道螺旋管与外部热沉紧密贴合，构成传热路径循环系统，循环散热流体工质与传热面冷端冷流体产生传热温差的驱动力，启动自循环。 | ||
| 搜索关键词： | 微流道 驱动 循环 对流 强化 传热 方法 | ||
【主权项】：
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