[发明专利]紫外线发光器件和包括其的发光器件封装件在审
| 申请号： | 202110182050.6 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114141921A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 成演准;吴承奎;苏载奉;李佶俊;金元虎;权泰完;吴东勋;崔日均;郑镇永 | 申请（专利权）人： | 光波株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/40;H01L33/44 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑红梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种紫外线发光器件和包括其的发光器件封装件，所述发光器件包括：发光结构，其包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层、设置在所述第一导电型半导体层与所述第二导电型半导体层之间的有源层、以及暴露出所述第一导电型半导体层的蚀刻区域；第一绝缘层，其设置在所述发光结构上，并且包括暴露出所述蚀刻区域的一部分的第一孔；第一电极，其电连接于所述第一导电型半导体层；以及第二电极，其电连接于所述第二导电型半导体层，其中，所述发光结构包括在由所述第一孔暴露的所述第一导电型半导体层上再生长的中间层，所述第一电极设置在所述中间层上，以所述第一电极的外侧面为基准，所述蚀刻区域包括设置在内侧的第一蚀刻区域和设置在外侧的第二蚀刻区域，所述第一蚀刻区域的面积与所述中间层的面积之比为1∶0.3至1∶0.7。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外线 发光 器件 包括 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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