[发明专利]多半导体裸片容器装载端口在审
| 申请号： | 202110170586.6 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN113611643A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 黄志宏;吴政隆;徐伊芃;陈与辰;朱延安;白峻荣 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及多半导体裸片容器装载端口。根据本发明的一些实施例，一种多裸片容器装载端口可包含具有开口的外壳及用于容纳多个不同大小的裸片容器的升降机。所述多裸片容器装载端口可包含由所述外壳支撑且可通过所述升降机来移动于所述外壳的所述开口内的载物台。所述载物台可包含用于促进所述多个不同大小的裸片容器定位于所述载物台上的一或多个定位机构，且可包含可由所述升降机移动以容纳所述多个不同大小的裸片容器的不同部分。所述多裸片容器装载端口可包含用于识别定位于所述载物台上的所述多个不同大小的裸片容器中的一者的位置传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 多半 导体 容器 装载 端口 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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