[发明专利]多半导体裸片容器装载端口

说明书

本发明实施例涉及多半导体裸片容器装载端口。根据本发明的一些实施例，一种多裸片容器装载端口可包含具有开口的外壳及用于容纳多个不同大小的裸片容器的升降机。所述多裸片容器装载端口可包含由所述外壳支撑且可通过所述升降机来移动于所述外壳的所述开口内的载物台。所述载物台可包含用于促进所述多个不同大小的裸片容器定位于所述载物台上的一或多个定位机构，且可包含可由所述升降机移动以容纳所述多个不同大小的裸片容器的不同部分。所述多裸片容器装载端口可包含用于识别定位于所述载物台上的所述多个不同大小的裸片容器中的一者的位置传感器。

技术领域

本发明实施例涉及多半导体裸片容器装载端口。

背景技术

裸片是其上制造功能电路的半导体材料的小块。通常，通过例如光刻的过程来在半导体材料的单个晶片上大批量产生集成电路。将半导体晶片切割(例如切块)成若干件(例如裸片)，每一件含有集成电路的复制。

发明内容

本发明的实施例涉及一种多裸片容器装载端口，其包括：外壳，其具有开口；升降机，其用于容纳多个不同大小的裸片容器；载物台，其由所述外壳支撑且可通过所述升降机来移动于所述外壳的所述开口内，其中所述载物台包含用于促进所述多个不同大小的裸片容器定位于所述载物台上的一或多个定位机构，其中所述载物台包含可由所述升降机移动以容纳所述多个不同大小的裸片容器的不同部分；及位置传感器，其用于识别定位于所述载物台上的所述多个不同大小的裸片容器中的一者。

本发明的实施例涉及一种方法，其包括：检测多裸片容器装载端口的载物台上的裸片容器，其中所述多裸片容器装载端口包含具有开口的外壳、用于容纳多个不同大小的裸片容器的升降机及所述载物台，所述载物台具有可通过所述升降机来移动于所述外壳的所述开口内以容纳所述多个不同大小的裸片容器的不同部分；将所述裸片容器识别为所述多个不同大小的裸片容器中的一者；及由所述升降机基于将所述裸片容器识别为所述多个不同大小的裸片容器的所述一者来移动所述载物台的所述不同部分中的一或多者。

本发明的实施例涉及一种多裸片容器装载端口，其包括：外壳；升降机；载物台，其由所述外壳支撑且可通过所述升降机来移动于所述外壳内，其中所述载物台支撑两种或更多种不同类型的裸片容器；及位置传感器，其用于识别由所述载物台支撑的裸片容器的类型，其中当裸片容器的所述类型是托盘时，所述升降机将移动所述载物台的一部分及所述托盘以与传送机对准，其中当裸片容器的所述类型是具有裸片托盘的箱盒时，所述升降机将移动所述载物台及所述箱盒以与所述传送机对准，且其中当裸片容器的所述类型是具有裸片托盘的托盘匣时，所述升降机将使所述托盘匣的所述托盘中的一或多者与所述载物台的所述部分一起移动以与所述传送机对准。

附图说明

从结合附图解读的以下详细描述最佳理解本发明的方面。应注意，根据行业标准做法，各种构件未按比例绘制。事实上，为使讨论清楚，可任意增大或减小各种构件的尺寸。

图1A到图3D是本文中所描述的多裸片容器装载端口的实例性实施方案的图式。

图4是多裸片容器装载端口的实例性组件的图式。

图5是使用多裸片容器装载端口来处置裸片容器的实例性过程的流程图。

具体实施方式

以下揭示提供用于实施所提供标的物的不同特征的许多不同实施例或实例。下文将描述组件及布置的特定实例以简化本揭示。当然，这些仅为实例且不希望具限制性。例如，在以下描述中，在第二构件上方或第二构件上形成第一构件可包含其中形成直接接触的所述第一构件及所述第二构件的实施例，且还可包含其中额外构件可形成于所述第一构件与所述第二构件之间使得所述第一构件及所述第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭示可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简单及清楚且其本身不指示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。