[发明专利]一种半导体有源与无源集成耦合方法有效
| 申请号： | 202110169785.5 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112952550B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陈伯庄 | 申请（专利权）人： | 桂林雷光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02326 | 分类号： | H01S5/02326;H01S5/02375 |
| 代理公司： | 北京锦信诚泰知识产权代理有限公司 11813 | 代理人： | 倪青华 |
| 地址： | 541004 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体有源与无源集成耦合方法，将激光二极管（1）与硅衬底（4）上的无源波导（7）进行高精度对齐耦合，包括：在激光二极管（1）的表面上形成多个导电材料柱（2）；将硅衬底（4）与激光二极管（1）的表面匹配的一侧形成多个匹配支柱（3）或蚀刻硅钉；导电材料柱（2）及匹配支柱（3）沿相反方向移动动态组装，将导电材料柱（2）压到匹配支柱（3）或蚀刻硅钉上；对硅衬底（4）上的匹配支柱（3）形成的P触点和N触点施加电流，为激光二极管（1）通电；激光二极管的P触点（6）和N触点（5）一旦达到所需位置，激光二极管（1）将固定停留在该位置上，从而完成激光二极管（1）与无源波导（7）的有源集成耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 有源 无源 集成 耦合 方法 | ||
【主权项】：
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