[发明专利]PCBA板封装设备及PCBA板封装方法有效
| 申请号： | 202110168952.4 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN112996251B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 邓克强 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿南电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种PCBA板封装设备，包括底板，底板的两侧设置有第一连接杆和第二连接杆，底板上设置有多个支撑杆，第一连接杆和第二连接杆固定设置在两侧的多个支撑杆上，第一连接杆和第二连接杆之间设置有中空的框体，中空的框体内设置有用于对冶具进行固定的固定装置，中空的框体的两侧设置有用于带动框体沿连接杆的长度方向滑动设置在连接杆上的第一移动杆和第二移动杆，第一连接杆上设置有用于驱动第一移动杆带动框体沿第一连接杆和第二连接杆的长度方向移动的移动装置，第二连接杆上设置有用于在框体移动至第二连接杆的中部时带动框体翻转180°的翻转装置；本申请具有节省人工翻转冶具人力的优点。 | ||
| 搜索关键词： | pcba 封装 设备 方法 | ||
【主权项】：
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