[发明专利]一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置及封装方法

摘要

本发明公开了一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括工作台，所述工作台的上表面固接有连接架，所述工作台的顶部设有密封装置。该具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，通过防护罩、防水层和密封垫之间的配合，从而保证了内部的密封性，解决了无法对内部进行有效的保护的问题，通过把手、螺纹杆和滑套之间的配合，从而使短板带动防护罩向下运动，操作简单，降低了工作难度，通过槽板、弹簧、竖板和弯板之间的配合，从而避免了防护罩因受力发生损坏，保证了使用寿命，通过齿轮、齿条板和曲板之间的配合，从而转动齿轮带动齿条板在滑槽中滑动，从而使曲板外壁对集成电路进行固定夹紧，安装方便，便于拆卸，提高了实用性。