[发明专利]一种FC-BGA过炉保护装置有效
| 申请号： | 202110153908.6 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112911829B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨建;袁晗 | 申请（专利权）人： | 深圳市福瑞祥电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王爱涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种FC‑BGA过炉保护装置，包括载板区域、天板区域以及定位柱区域；载板区域呈矩形，倒装芯片球栅格阵列封装FC‑BGA放置在载板区域内；载板区域包括四个三角倒；四个三角倒分别位于载板区域的四个角，三角倒用于热传导以及固定FC‑BGA；天板区域包括十字桥和吸取面架；吸取面架位于十字桥中心；天板区域压在载板区域上；天板区域位于FC‑BGA上面并压合住FC‑BGA；定位柱区域呈矩形，定位柱区域分别位于载板区域的四个角，每一个定位柱区域均设有螺孔；定位柱区域用于限高以及将FC‑BGA过炉保护装置压覆在FC‑BGA上。本发明提供的FC‑BGA过炉保护装置能解决FC‑BGA在回流焊的高温过程中出现的假焊问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fc bga 保护装置 | ||
【主权项】：
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