[发明专利]一种FC-BGA过炉保护装置

权利要求书

1.一种FC-BGA过炉保护装置，其特征在于，包括载板区域、天板区域以及定位柱区域；

所述载板区域呈矩形，倒装芯片球栅格阵列封装FC-BGA放置在所述载板区域内；

所述载板区域包括四个三角倒；所述四个三角倒分别位于所述载板区域的四个角，所述三角倒用于热传导以及固定所述FC-BGA；

所述天板区域包括十字桥和吸取面架；所述吸取面架位于所述十字桥中心；所述天板区域压在所述载板区域上；所述天板区域位于所述FC-BGA上面并压合住所述FC-BGA；

所述定位柱区域呈矩形，所述定位柱区域分别位于所述载板区域的四个角，每一个定位柱区域均设有螺孔；所述螺孔用于安装螺丝配重；所述定位柱区域用于限高以及将FC-BGA过炉保护装置压覆在所述FC-BGA上。

2.根据权利要求1所述的FC-BGA过炉保护装置，其特征在于，还包括：产品型号区域；所述产品型号区域设在所述载板区域上，所述产品型号区域用于显示所述FC-BGA的型号。

3.根据权利要求2所述的FC-BGA过炉保护装置，其特征在于，所述载板区域的下沉长度为1.25mm，下沉的误差范围为0.03mm。

4.根据权利要求3所述的FC-BGA过炉保护装置，其特征在于，所述天板区域的下沉长度为3mm。

5.根据权利要求4所述的FC-BGA过炉保护装置，其特征在于，所述吸取面架为圆形，直径为10mm，宽度为3mm；中间10*10mm圆形吸取面架3mm宽度连接桥居中。

6.根据权利要求5所述的FC-BGA过炉保护装置，其特征在于，所述定位柱区域为边长为6mm的正方形。

7.据权利要求6所述的FC-BGA过炉保护装置，其特征在于，所述FC-BGA过炉保护装置还包括一个或多个凸起，所述凸起位于所述载板区域上，凸起均匀的分布在载板边缘；所述凸起用于垫高所述载板区域到所述FC-BGA的距离。

8.据权利要求7所述的FC-BGA过炉保护装置，其特征在于，所述FC-BGA过炉保护装置为一体成形结构。

9.据权利要求8所述的FC-BGA过炉保护装置，其特征在于，所述FC-BGA过炉保护装置的材料为铝。

10.据权利要求9所述的FC-BGA过炉保护装置，其特征在于，所述FC-BGA过炉保护装置的表面进行阳极氧化处理。