[发明专利]一种FC-BGA过炉保护装置

说明书

本发明涉及一种FC‑BGA过炉保护装置，包括载板区域、天板区域以及定位柱区域；载板区域呈矩形，倒装芯片球栅格阵列封装FC‑BGA放置在载板区域内；载板区域包括四个三角倒；四个三角倒分别位于载板区域的四个角，三角倒用于热传导以及固定FC‑BGA；天板区域包括十字桥和吸取面架；吸取面架位于十字桥中心；天板区域压在载板区域上；天板区域位于FC‑BGA上面并压合住FC‑BGA；定位柱区域呈矩形，定位柱区域分别位于载板区域的四个角，每一个定位柱区域均设有螺孔；定位柱区域用于限高以及将FC‑BGA过炉保护装置压覆在FC‑BGA上。本发明提供的FC‑BGA过炉保护装置能解决FC‑BGA在回流焊的高温过程中出现的假焊问题。

技术领域

本发明涉及过炉保护领域，特别是涉及一种FC-BGA过炉保护装置。

背景技术

治具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当复制钥匙时，原始的钥匙通常被固定于治具上，如此机器就能借由原始钥匙外观的导引复制出新的钥匙。治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。因为治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。

现今过炉治具使用的材料：1、国产或进口玻纤材料；2、进口铝板；3、不锈钢材料；4、合成石使用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形，热传导低，膨胀度小，吸炉油。

过炉治具的基本用途：支撑薄形基板或软性电路板；可用型的基板；可承载多连板以增加生产率。

过炉治具的基本作用：1、避免金手指受污染；2、将焊锡面的表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)覆盖保护，仅留双列直插式(Dual Inline-pin Package，DIP)零件焊脚过锡，SMD是表面组装元器件((Surface Mount Technology，SMT)中的一种，表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100；3、防止印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)弯曲变形；4、使用多模孔设计，可承载多片PCB同时过炉，可加倍提升生产效率；5、不规则外型PCB过锡必需；6、防止溢锡污染PCB；7、可将生产线宽度标准化。

治具在机械配件中是一种作为协助控制位置和控制动作的工具。治具的类型是多种多样、穷出不断的，都是因为客户的需要。客户的需求可以带动生产的方向，过炉治具是为了提高生产力，为了重复特定动作的需要使得生产更加精准。

现有的过炉治具分两种，一种是专用治具，另外一种是通用治具。专用治具过炉的效果比较好，但是适用范围比较小；通用治具效果就不是很好，但是使用的范围比较广，还需要用东西压着元件，防止浮高。而且两种治具不仅造价昂贵，费用过高，不利于节约成本，而且过于笨重，且占用大量空间，还容易造成温度虚高，焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)假焊等问题。