[发明专利]一种嵌铜PCB板铜板制作方法有效

专利信息
申请号: 202110146492.5 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN112533390B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 杨海军;张仁军;孙洋强;牟玉贵;艾克华;李清华 申请(专利权)人: 四川英创力电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/26;C23F1/18
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 曹宇杰
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种嵌铜PCB板铜板制作方法,包括:S1.铜板结构的设计;S2.对铜板进行预定尺寸的裁切以及钻孔;S3.铜板双侧贴干膜;S4.通过预制菲林在带有干膜的铜板上曝光出需保留位置;S5.显影露出待镂空位置;S6.通过酸性蚀刻机蚀刻出所需铜板形状;S7.去除铜板表面干膜并清洗烘干,得到所需铜板。本发明加工流程短,只需进行钻孔、贴膜、曝光及酸性蚀刻即可,加工成本低,只需正常使用的菲林、干膜及酸性蚀刻设备及药水,可加工嵌铜块设计较复杂的铜板,能够显著的提高嵌铜PCB板铜板酸性蚀刻的效率,方便对去除干膜后的铜板进行清理,显著的缩短铜板加工的效率,提高了嵌铜块的生产量,具有较强的实用性。
搜索关键词: 一种 pcb 铜板 制作方法
【主权项】:
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