[发明专利]对准方法及对准系统在审
| 申请号： | 202110140288.2 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112838038A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 温海涛;王绍勇;王连胜;康颖;张健 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种对准方法，包括：调整图像采集部，使两个基板相对，通过所述图像采集部同时采集所述两个基板的初始边缘位置信息和初始特征标记位置信息，通过主控部将经过核对计算得到的校准信息发送至校准装置的导向部，所述导向部根据所述校准信息进行补偿调整。本发明的对准方法在键合前通过所述图像采集部同时采集所述两个基板的初始边缘位置信息和初始特征标记位置信息后发送至主控部进行所述核对计算，保证了采集的对应位置信息的准确性，结合所述主控部将经过所述核对计算得到的校准信息发送至所述校准装置的导向部，所述导向部根据所述校准信息进行补偿调整实现了键合前的对准调整。本发明还提供了应用于实现所述对准方法的对准系统。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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