[发明专利]一种半导体器件拆卸装置及其拆卸方法有效
| 申请号： | 202110139869.4 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112509958B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 魏文超;李颖;张继宇;赵卫东 | 申请（专利权）人： | 度亘激光技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体器件拆卸装置及其拆卸方法，涉及半导体技术领域，包括基座和与基座连接的背板基体，基座和背板基体之间具有预设夹角，背板基体的第一表面设置有承托组件和承接组件，卡设有半导体器件的夹具设置于背板基体的第一表面，夹具设置于承托组件上，承接组件包括垂直于第一表面的承接平台，承接平台位于半导体器件的下方且与半导体器件之间具有间隙，承托组件相对于第一表面移动，半导体器件承载于承接平台上并与夹具脱离。使半导体器件和夹具脱离，完成对半导体器件的拆除。半导体器件通过隔离件被承接平台承载，避免半导体器件直接和承接平台接触，避免半导体器件的二次污染和磕碰，保证半导体器件的镀膜效果和表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 拆卸 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
