[发明专利]成膜装置以及电子器件的制造装置有效
| 申请号： | 202110123215.2 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113265640B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 内田敏治;松本行生;阿部可子 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/58;C23C14/04;C23C14/35 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种成膜装置以及电子器件的制造装置，能够采用一边进行成膜材料的照射和蚀刻一边进行成膜的结构，并且能够提高薄膜的形成位置的精度。成膜装置具备：腔室(10)；通过朝向被保持在腔室(10)内的基板表面放出成膜材料来进行成膜动作的成膜材料放出装置(100)；蚀刻用射束照射装置(200)；以及输送成膜材料放出装置(100)和蚀刻用射束照射装置(200)的输送装置(300)，一边利用输送装置(300)输送成膜材料放出装置(100)和蚀刻用射束照射装置(200)，一边对所述基板同时进行成膜动作和蚀刻动作。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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