[发明专利]半导体器件组件与散热机构的集成在审
| 申请号： | 202110101094.1 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN113257748A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 林承园;姜东旭;全五燮 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明题为“半导体器件组件与散热机构的集成”。在一般方面，电子设备组件可包括半导体器件组件，该半导体器件组件包括陶瓷衬底、设置在该陶瓷衬底的第一表面上的图案化金属层、以及设置在该图案化金属层上的半导体管芯。电子设备组件还可包括散热器具。陶瓷衬底的第二表面的陶瓷材料可直接接合到散热器具的表面。陶瓷衬底的第二表面可与陶瓷衬底的第一表面相反。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 组件 散热 机构 集成 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司，未经半导体元件工业有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110101094.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
