[发明专利]晶体管特性、电子电路特性的仿真方法、非暂时性记录介质在审
申请号: | 202110081046.0 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN113177379A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 河内玄士朗 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | G06F30/3308 | 分类号: | G06F30/3308;G06F17/11;G06F17/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 谭营营;胡彬 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: |
提供了一种晶体管特性、电子电路特性的仿真方法、非暂时性记录介质,所述晶体管包括半导体层和栅极,所述半导体层包括:彼此分离的源极和漏极以及位于所述源极和所述漏极之间的沟道,所述栅极面向所述半导体层的沟道,所述方法包括:基于泊松方程以及基于电荷中性定律计算热平衡陷阱电荷密度Q’ |
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搜索关键词: | 晶体管 特性 电子电路 仿真 方法 暂时性 记录 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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