[发明专利]一种防脱落型芯片封装设备在审
申请号: | 202110079171.8 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN112908921A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 曹燕红 | 申请(专利权)人: | 曹燕红 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;B08B5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种防脱落型芯片封装设备,包括连接管和吸嘴,所述连接管竖向设置,所述吸嘴安装在连接管的底端,所述连接管内设有真空装置,所述连接管上设有夹紧机构和清洁机构,所述夹紧机构包括支撑管、电磁铁、移动板、两个复位组件和两个夹紧组件,所述复位组件包括支撑块、限位块、传动杆和复位弹簧,所述夹紧组件包括齿条、齿轮、转动轴、第一轴承、丝杆、滑块、夹紧杆、导杆和圆孔,该防脱落型芯片封装设备通过夹紧机构提高了吸嘴带动芯片移动的稳定性,不仅如此,还通过清洁机构实现了清洁基板的功能,防止基板上杂质影响晶片的贴装。 | ||
搜索关键词: | 一种 脱落 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造