[发明专利]一种硅片清洗设备有效
| 申请号： | 202110073689.0 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112397423B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;童建;李涛 | 申请（专利权）人： | 常州江苏大学工程技术研究院;江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人： | 张宇江 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种硅片清洗设备，包括：清洗池和花篮主体；花篮主体包括两平行设置的端板，三个齿杆和三个支撑杆，端板位于支撑杆的位置处分别开设有一向斜下方延伸的滑动槽，且滑动槽的端部固定连接有与支撑杆接触连接的撑开弹簧；清洗池的两短边内侧壁分别设置有一推块，推块具有一同时与三个支撑杆接触的阶梯形推动面；推块能够推动支撑杆沿滑动槽滑动并压缩撑开弹簧，以使硅片从两夹紧齿之间滑出至与支撑杆接触；硅片上之前被夹紧齿的卡紧位置能够露出，进行清洗，从而提高了整个硅片的清洗效果，在清洗完成后，推块松开支撑杆，支撑杆在撑开弹簧的回弹力作用下推动硅片插回至两夹紧齿之间，并通过回弹力保证各硅片排列整齐。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
