[发明专利]一种硅片清洗设备有效
申请号: | 202110073689.0 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112397423B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 钱诚;童建;李涛 | 申请(专利权)人: | 常州江苏大学工程技术研究院;江苏亚电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人: | 张宇江 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 设备 | ||
本发明涉及一种硅片清洗设备,包括:清洗池和花篮主体;花篮主体包括两平行设置的端板,三个齿杆和三个支撑杆,端板位于支撑杆的位置处分别开设有一向斜下方延伸的滑动槽,且滑动槽的端部固定连接有与支撑杆接触连接的撑开弹簧;清洗池的两短边内侧壁分别设置有一推块,推块具有一同时与三个支撑杆接触的阶梯形推动面;推块能够推动支撑杆沿滑动槽滑动并压缩撑开弹簧,以使硅片从两夹紧齿之间滑出至与支撑杆接触;硅片上之前被夹紧齿的卡紧位置能够露出,进行清洗,从而提高了整个硅片的清洗效果,在清洗完成后,推块松开支撑杆,支撑杆在撑开弹簧的回弹力作用下推动硅片插回至两夹紧齿之间,并通过回弹力保证各硅片排列整齐。
技术领域
本发明涉及硅片清洗的技术领域,尤其涉及一种硅片清洗设备。
背景技术
中国专利,申请号为CN201922019867.2,申请日为2019.11.21,公开号为CN211182164U,授权公告日为2020.08.04,提供了硅片清洗设备及限位结构。该硅片清洗设备包括:清洗设备本体;限位结构,设于清洗设备本体上,并能够在第一位置和第二位置之间切换;其中,限位结构在第一位置时避让硅片载具,以使得硅片载具移入或移出硅片清洗设备;限位结构在第二位置时止挡硅片载具,以限制移入硅片清洗设备的硅片载具移动。本发明能够在硅片清洗处理过程中有效避免硅片漂浮,从而提高硅片的质量。
其中,虽然硅片载具能够移入或移出硅片清洗设备,但是,在硅片与放料筐接触的区域内存在清洗死角,无论清洗多少次都无法进行很好的清洁。
发明内容
本发明的目的是提供一种硅片清洗设备。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种硅片清洗设备,包括:清洗池和能够沉入所述清洗池的花篮主体;所述花篮主体包括两平行设置的端板,分别与两端板固定连接的三个齿杆,三个齿杆排列成“L”形,所述齿杆上均布有若干夹紧齿;两端板之间还设置有分别与三个齿杆一一对应的三个支撑杆,三个支撑杆排列成与三个齿杆相对的“L”形,所述端板位于所述支撑杆的位置处分别开设有一向斜下方延伸的滑动槽,且所述滑动槽的端部固定连接有与所述支撑杆接触连接的撑开弹簧,所述支撑杆的两端分别穿过两端板;硅片能够插到相邻两夹紧齿之间,且分别与三个支撑杆接触;所述清洗池的两短边内侧壁分别设置有一推块,且所述清洗池的池底设置有与所述池底的短边平行的滑轨,所述推块具有一阶梯形推动面,所述推动面能够同时与三个支撑杆接触;所述端板能够插入所述清洗池并沿所述滑轨滑动;其中推动所述端板后,所述推块能够推动所述支撑杆沿所述滑动槽滑动并压缩所述撑开弹簧,以使硅片从两夹紧齿之间滑出至与支撑杆接触;松开所述端板后,所述撑开弹簧回弹并通过所述支撑杆推动硅片插回两夹紧齿之间。
进一步地,所述清洗池的池底镜像设置有两推动电机;其中所述端板插入所述清洗池后,所述推动电机能够推动所述端板带动所述支撑杆与所述推动面接触;所述推动电机松开所述端板后,所述撑开弹簧回弹。
进一步地,所述清洗池的两长边内侧壁倾斜设置有若干喷头,各喷头形成喷淋区域,且喷淋区域高于所述端板在所述清洗池内滑动时的顶面,其中所述喷头能够冲洗硅片的侧壁。
进一步地,两端板之间转动连接有一安装板,且所述安装板与所述支撑杆联动;以及所述安装板上均匀开设有若干落水孔,所述落水孔与各插接在两夹紧齿之间硅片一一对应;所述安装板的底部排列有若干等间距分布的刮板,且所述刮板的宽度等于相邻两硅片之间的距离,所述刮板与所述安装板之间通过恢复弹簧连接,所述刮板的顶壁开设有集水槽;所述支撑杆滑动时能够联动所述安装板转动至与硅片垂直,所述喷淋区域高于该状态时所述安装板的高度,且所述喷头喷出的冲洗水能够收集在所述集水槽内;其中冲洗水能够压迫所述刮板贴合相邻两硅片滑动并清洗硅片;排出所述集水槽内的冲洗水后,所述刮板回弹并贴合相邻两硅片表面以刮除水渍。
进一步地,所述刮板的顶部镜像设置有两刮条,且所述刮板的底部镜像设置有两刷头;其中所述刮板下降时,所述刷头能够贴合硅片表面并刷除硅片表面的污渍;所述刮板上升时,所述刮条能够贴合硅片表面并刮除硅片表面的水渍。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造