[发明专利]PCB的切割方法及传感器封装结构有效
| 申请号： | 202110073229.8 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112911810B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 花飞;孟凡亮;孙策 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种PCB的切割方法及传感器封装结构，该方法包括步骤：提供一整板，整板包括多个相互连接的PCB；对整板进行一次切割，以在任意相邻的两个PCB之间形成第一切缝；向第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个PCB粘接并在任意相邻的两个PCB之间形成粘胶层；沿着粘胶层对整板进行二次切割，以在粘胶层上形成第二切缝，并将各PCB分离，且在各PCB的外周形成由粘胶层构成的密封结构。本发明通过对整板进行一次切割后形成的第一切缝内填充粘胶形成粘胶层，然后沿粘胶层对整板进行二次切割分离，使得PCB断面不会直接暴露在空气中，避免PCB吸湿，提高产品可靠性，保证产品正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 切割 方法 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潍坊歌尔微电子有限公司，未经潍坊歌尔微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110073229.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：传感器封装结构及其制作方法和电子设备
- 下一篇：一种葵花盘自动输送研磨装置
