[发明专利]PCB的切割方法及传感器封装结构

说明书

本发明公开一种PCB的切割方法及传感器封装结构，该方法包括步骤：提供一整板，整板包括多个相互连接的PCB；对整板进行一次切割，以在任意相邻的两个PCB之间形成第一切缝；向第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个PCB粘接并在任意相邻的两个PCB之间形成粘胶层；沿着粘胶层对整板进行二次切割，以在粘胶层上形成第二切缝，并将各PCB分离，且在各PCB的外周形成由粘胶层构成的密封结构。本发明通过对整板进行一次切割后形成的第一切缝内填充粘胶形成粘胶层，然后沿粘胶层对整板进行二次切割分离，使得PCB断面不会直接暴露在空气中，避免PCB吸湿，提高产品可靠性，保证产品正常使用。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种PCB的切割方法及传感器封装结构。

背景技术

MIC封装工艺中，通常采用的方法是使用砂轮刀片将整PCB板的产品切割，分离出单体PCB，但是，这种切割方式，会使得分离出的单体PCB的断面，也就是PCB的外周侧壁直接暴露在空气中，而PCB断面暴露会导致PCB吸湿，水汽可从断面进入PCB，产品可靠性变差，影响产品正常使用。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种PCB的切割方法及传感器封装结构，旨在解决现有的PCB切割方法会使得产品可靠性变差的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种PCB的切割方法，所述PCB的切割方法包括如下步骤：

提供一整板，所述整板包括多个相互连接的PCB；

对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝；

向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层；

沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构。

优选地，所述第二切缝的宽度小于所述第一切缝的宽度；

所述向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层的步骤包括：

向所述第一切缝内填充粘胶，直至所述粘胶填满所述第一切缝，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成与所述第一切缝等宽且延伸方向一致的粘胶层；

所述沿着所述粘胶层对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，并将各所述PCB分离，且在各所述PCB的外周形成由所述粘胶层构成的密封结构的步骤包括：

沿着所述粘胶层的延伸方向对所述整板进行二次切割，以在所述粘胶层上形成第二切缝，所述第二切缝将任意相邻的两个所述PCB断开，以将各所述PCB分离，且所述第二切缝的两侧均留存有粘胶层，以在各所述PCB的外周形成所述密封结构。

优选地，在所述向所述第一切缝内填充粘胶，以将任意相邻的两个所述PCB粘接并在任意相邻的两个所述PCB之间形成粘胶层的步骤之后，还包括：

对所述粘胶层进行固化处理。

优选地，在所述对所述整板进行一次切割，以在任意相邻的两个所述PCB之间形成第一切缝的步骤之前，还包括：

在所述整板上粘贴UV膜，所述UV膜粘贴于所述PCB上声孔所在的一面；

所述对所述粘胶层进行固化处理的步骤包括：

对所述整板进行UV照射，以对所述粘胶层进行UV固化处理的同时解除所述UV膜的粘性，并将所述UV膜从所述整板上去除。